RFID（電子標(biāo)簽）芯片封裝機(jī)XJL-TTA型是國(guó)內(nèi)首臺(tái)自主研發(fā)創(chuàng)新的單道RFID（電子標(biāo)簽）生產(chǎn)專(zhuān)用設(shè)備，是由我司自主研發(fā)創(chuàng)新制造，擁有多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及實(shí)用新型專(zhuān)利。它通過(guò)高精度視覺(jué)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)RFID標(biāo)簽芯片和柔性天線(xiàn)進(jìn)行精確識(shí)別，定位及高速精密執(zhí)行機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)微小芯片和天線(xiàn)的精準(zhǔn)綁定。

技術(shù)參數(shù)

功能名稱(chēng)

技術(shù)參數(shù)

功能名稱(chēng)

技術(shù)參數(shù)

機(jī)臺(tái)占地面積mm

6500×1200

換線(xiàn)時(shí)間

＜2hrs

（Wafer）尺寸

8、12英寸

芯片規(guī)格mm

0.3x0.3-2.0x2.0

芯片厚度規(guī)格

≥100μm

晶圓片擴(kuò)張

Φ240mm/Φ330mm

最大綁定速度

18000枚/h

邦定精度

±30μm

ACP膠處理方式

噴膠

點(diǎn)膠精度

±30μm

用料帶寬（mm）

30～160

點(diǎn)膠量控制

±10%

天線(xiàn)材質(zhì)種類(lèi)

Pet、pp、紙類(lèi)

熱壓壓力區(qū)間

50g-400g

天線(xiàn)縱向pitch

＞16mm

材質(zhì)厚度規(guī)格

紙：80g-180g

熱壓溫度區(qū)間

0°- 250°

壓力控制精度

±6g

熱壓固化數(shù)量

56組固化單元

溫度控制精度

±5°

在線(xiàn)檢測(cè)類(lèi)型

UHF

機(jī)器標(biāo)廢方式

噴墨點(diǎn)

靜電消除

具備

電源電壓

Ac380V ±5%

標(biāo)簽卷內(nèi)徑

76mm

頻率/漏電電流

50Hz/30mA

標(biāo)簽卷外徑

≤400

機(jī)臺(tái)電機(jī)功率

12KW

壓縮空氣MPA

0.4 - 0.6

機(jī)臺(tái)加熱最大功率

7kw

真空壓力kpa

-80~-100

移機(jī)可能性

允許移機(jī)

外形尺寸mm：6500 x 1200 x 1800

機(jī)身重量

3.0T